廈門安耐偉業新材料有限公司是專業從事電子工業粘接密封與導熱技術產品研發、生產、銷售和服務于一體的企業，所生產的產品主要為有機硅電子膠（有機硅粘接密封膠、導熱硅膠、導熱硅脂、導熱硅片、有機硅灌封膠、有機硅三防披覆膠、硅凝膠、SMD貼片封裝用膠、液體光學膠等）；產品廣泛應用于電子、電器、電源、LED照明、LED封裝、LED戶外顯示屏、LCM組件、信息通訊、電機、電力設施、儀器儀表、新能源（太陽能光伏）、國防軍工、汽車工業和工程機械等領域，產品主要用途為粘接密封、阻燃、導熱、灌封、透光、絕緣、三防披覆與抗震保護等。
公司全面推行ISO9001-2008質量管理體系，以國際先進的高標準、嚴要求引領產品的研發和生產，擁有先進的生產和實驗室檢測設備，綜合實力位居行業前列；所有產品均通過SGS的ROHS認證，符合歐盟的環保要求；部分相關產品通過阻燃檢測，符合美國UL94認證的相關要求，產品性能優越，質量穩定可靠。
產品說明：
本產品是一種室溫固化的單組份涂覆膠，可超薄披覆，固化后形成干燥的表面；
產品不含溶劑，粘度低并且流動性好，極易施工，可用浸漬、涂刷、噴涂的方式形成表面保護膜；
固化時材料無明顯的收縮和溫升；膠料無毒，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線，抗老化性能好；
具有***的耐侯性，在-40～200°C范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異；產品完全符合歐盟RoHS指令要求。
產品特點：
◆ 脫醇型室溫硫化
◆ 膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力
◆ 流動性好，極易施工
◆ 膠料無毒，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線、抗老化性能好
◆ 防潮、防霉變、防鹽霧、絕緣保護
典型應用：
◆ 電子控制板，軟性印刷電路板
◆ 混合集成電路基板，通訊電路板
◆ 航空航天儀表板
◆ 其他已組裝完成的功能電路板
技術參數：
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序號
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檢 測 項 目
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檢測結果
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1
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外觀
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透明
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2
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粘度（mPa·s,混合后）
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600±200
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3
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密度（g/cm3）
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0.85±0.05
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5
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表干時間(min, 25℃)
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10—30
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6
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硬度（Shore A）
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10—20
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7
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撕裂強度（MPa）
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1.5
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8
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抗拉強度(MPa)
|
1.5
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9
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伸長率(%)
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≥300
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10
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介電常數（1.2MHZ）
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2.6-2.8
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11
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介電強度(KV/mm)
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≥20
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12
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體積電阻率(Ω·cm)
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1.0×1014
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供應商參考報價：面議
太陽能光伏：
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