二：特點
1、該系列設備可以在350度Getter高溫熱激活的時候，完成低溫130度焊料的隔熱保護，在一臺設備內部同時實現350度Getter高溫熱激活和180的低溫焊接。
2、該系列設備真空度高達10^-5Pa.
3、該系列設備適合于MEMS器件、PGA（相近封裝5*5~45*45mm）陶瓷封裝紅外
芯片的高真空封裝焊接。
4、該系列設備可以滿足陶瓷封裝紅外芯片、MEMS芯片的批量封裝生產。5、防錯料功能，設備通過與MES系統連接，自動讀取ID，防止錯料。
6、核心工藝防呆功能∶設備啟動時自動對設備關鍵參數和MES服務器儲存工藝參數
進行對比，無誤才能進行焊接。同時過程中根據客戶需求，可設定每一段時間采集核心工藝參數和設定工藝參數對比，超過閾值自動報警并提示人工干預。
7、設備具備數據采集功能。
8、設備可以和MES系統無縫整合。