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中溫導電銀漿(DT550X)
DT550X是一種通用型中溫導電銀漿，不含鉛、鎘等有毒元素，符合歐洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附著力強、耐焊性和抗老化性能良好、導 ...
更新:2014-02-09
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電阻漿料(DZ430XXXX)
DZ430XXXX系列是為不銹鋼基板厚膜電熱元件設計的低方阻電阻漿料，具有承受功率密度大、精度高和重燒穩定性好等特點。DZ430XXXX系列的方 ...
更新:2014-02-09
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不銹鋼基板介質漿料(JZ4301)
JZ4301是專為430鐵素體不銹鋼（1Cr17）基板設計的絕緣介質漿料，其熱膨脹系數與鋼板完美的匹配，具有絕緣強度高，變形量小，附著力強， ...
更新:2014-02-09
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導體漿料(DT4306A)
DT4306A是專為不銹鋼基板厚膜電路設計的環保性導體漿料，不含有毒元素，符合歐洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附著力強、耐焊性和抗老 ...
更新:2014-02-09
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鋁基板介質漿料(JZ 3003X)
JZ3003X鋁基板介質漿料是一種專為3003或3103鋁基板設計的環保型絕緣漿料。其與鋁基板實現了完美的熱膨脹匹配，印刷3層燒結膜可以達到80 ...
更新:2014-02-09
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環氧導電膠系列(DT1204)
DT1204環氧導電膠系列，是高粘度環氧膠與高導電銀粒子的有機合成，是一種組份導電膠。產品符合歐盟EN/ASTM及GB標準規范，是各種硬性金 ...
更新:2014-02-09
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鉭電容用銀導體漿料(DT1203)
DT1203 為一種鉭電容器電極用可焊浸漬銀漿。它由質量分數各為50％的銀粉和有機載體混合而成，可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此漿料具有 ...
更新:2014-02-09
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低溫烘干型導電銀漿(DT1202)
DT1202特為印制薄膜鍵盤（MEMBRANT-KEYBOARDS）及團體軟性電路（PLEXIBLE PRINTEDCIRCUITS）而設之高效導電銀漿，該產品固體含量高，具 ...
更新:2014-02-09
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薄膜開關用銀導體漿料(DT1201)
DT1201是專為薄膜觸摸開關設計和生產的低溫強固化型導電銀漿。該款產品通過對片狀銀粉的制備，高分子聚合物樹脂、溶劑及添加劑的選擇、 ...
更新:2014-02-09
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中溫包封漿料(FG550X)
FG550X系列是一種用作包封或層間絕緣的環保型中溫包封介質漿料，可以與各類陶瓷基片良好匹配，具有絕緣強度高，附著力強，介電性能好， ...
更新:2014-02-09
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高溫包封漿料(FG850X)
FG850X系列漿料是一種用作覆蓋或層間絕緣的無鉛環保型高溫包封介質漿料，可以與各類陶瓷基片良好匹配，與陶瓷基片上銀、金導電帶和鉑、 ...
更新:2014-02-09
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釕系電阻漿料(DZ06XX)
DZ06XX系列電阻漿料是環保型的釕系電阻漿料，不含鉛、鎘等有害元素，符合歐盟RoHS指令（2002/95/EC）要求，具有電阻穩定性好、重復性好 ...
更新:2014-02-09
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導體漿料(DT550X-711F)
DT550X-711F是一種專為金屬鋁基板厚膜電路和微晶玻璃基板厚膜電熱元件設計的中溫導電銀漿，不含鉛、鎘等有毒元素，符合歐洲RoHS指令（2 ...
更新:2014-02-09
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HIT正面銀漿(DS-7487F)
DS-7487F是—款用于HIT正面電極的低溫燒結型銀漿料適用于HIT的Tco層。與丌O層的接觸電阻和附著力方面特性優秀。另外，作為高含銀量產品 ...
更新:2013-07-05
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(BIPV)用導電銀漿(Ds-Pv230)
Ds-Pv230產品主要應用于薄膜太陽能電池背面電極。其主要成分是片狀銀粉，半熱固性樹脂，有機載體．稀釋劑和添加劑等。本產品專門針對在 ...
更新:2013-07-05
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背面鋁漿(DPA-311lL)
DPA-311lL產品專門設計用于P型單晶或多晶硅片背面背電場，具有良好的附著力。本產品與硅片能形成很好的BsF，從而降低接觸電阻．并降低 ...
更新:2013-07-05
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背面電極銀漿(DPS-0020)
DPS-0020是大洲DS-PF-0026A產品的下一代低耗量升級產品，適用于P型硅片背面電極具有良好的焊接附著力。
更新:2013-07-05
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正面電極銀漿(DPS-1900A)
DPS-1900A產品專門設計適用于P型單晶和多晶硅太陽能電池正面電極。本產品具有適當的流變性以及優秀的工藝性能，印刷后柵線高寬比高。在 ...
更新:2013-07-05
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