設(shè)備性能
該類機(jī)型采用半導(dǎo)體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維護(hù)時(shí)間更長(zhǎng)；關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品，整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、劃片速度快、精度更高，能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作。
應(yīng)用領(lǐng)域
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。
主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格：SDS50A
激光波長(zhǎng)：1.064μm
激光***大功率： ≥50W
激光重復(fù)頻率： 200Hz~50kHz
劃片線寬：≤30μm
***大劃片速度：140mm/s
劃片精度：≤±10μm
工作臺(tái)幅面：350×350mm
工作電源：380V（220V）/50Hz/5kVA
冷卻方式：外掛式恒溫循環(huán)水冷
工作臺(tái)：雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工位交替工作
供應(yīng)商參考報(bào)價(jià)：面議
太陽(yáng)能光伏：
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