RS220真空回流焊介紹
1、RS系列真空回流焊機為推出的第三代真空回流焊設備。專為小批量生產、研發設計、功能材料測試等應用設計的小型真空回流焊（共晶爐）設備。
RS系列真空回流焊（共晶爐）滿足在真空、氮氣及還原性氣氛（甲酸）環境下加熱，來實現無空洞焊點，能夠完全滿足研發部門對測試及小批量生產的要求。
RS系列真空回流焊（共晶爐）能夠達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到3%以下，而普通回流焊的范圍則在20%附近。
RS系列真空回流焊（共晶爐）既可以用于各類錫膏工藝，同時也可應用無助焊劑焊接（焊片）工藝。可用惰性保護氣體氮氣，也可以用甲酸、氮氫混合氣進行還原應用。
RS系列真空回流焊（共晶爐）軟件控制系統，操作簡單，能接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行設定、修改、存儲、調用；軟件自帶分析功能，能對工藝曲線進行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。軟件控制系統自動的實時記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的可追溯性。
2、RS系列真空回流主要針對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求。像材料測試、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是***的選擇。要想達到高焊接質量，必須采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家SMT焊接專家的*新工藝創新。
3、行業應用：RS系列真空回流焊機是R&D、工藝研發、有低至高產能生產的理想選擇，是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發和生產的*佳選擇。
4、應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生完美的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、光通訊器件焊接、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
5、真空回流焊目前已成為歐美等發達國家軍工企業、航空、航天等高端制造的必備設備，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。
【特點】
1、可實現真空、氮氣、還原氣氛環境下的焊接。2路工藝氣氛系統氮氣及甲酸，氮氣及甲酸采用MFC質量流量計控制，精準的控制工藝氣體的輸入量，保證每一次焊接工藝的一致性。
2、自主研發的控溫測溫系統，控溫精度±1℃。
3、采用石墨材料作為加熱平臺，保證焊接面積范圍內溫度均勻性≤±2%。
4、配備機械真空泵，真空度可達10Pa以內。
5、腔體上蓋配有觀察窗，可實時觀察腔體內部器件變化。
6、通過專利的水冷卻技術，實現在氣氛、真空環境下快速冷卻降溫，行業*快降溫效果。
7、自主研發的溫度控制軟件，高達行業40段的可編程溫度控制系統，可以設置*完美的工藝曲線。
8、閉合式腔體結構，保證長期使用的可靠性，使用過程中關閉上蓋時不會造成器件移位，避免器件震動影響焊接質量。
9、獨特的水冷技術，既可以保證焊接時腔體不超溫，同時在冷卻降溫時實現加熱板的冷卻，提高冷卻效率。