H系列真空回流焊介紹

1、高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數值實時顯示,并可控制和調節 　　2、真空抽速，50 m³/h 　　3、工藝腔體壓力：0.1mbar 　　4、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤 　　5、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫。 　　6、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現3%以下的空洞率 　　7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求。 　　8、高產能：每層實際焊接面積為500*300mm，多層同時工作，實現器件大批量生產。

  技術參數：