功能介紹：
1. 滿足各種焊料（≤450℃）的焊接要求 : 例如：SAC305錫膏;Sn63Pb37錫膏;Sn90Sb10錫膏;In97Ag3錫膏;In52Sn48錫膏等各種成份錫膏。
2. V8s焊接空洞率 : 焊盤空洞率：<1%. 單個空洞率:2%. 不同的焊接材料和氣氛對焊接都有影響， 目前這個數(shù)據(jù)是根據(jù)客戶測試后的綜合數(shù)據(jù)。具體到不同焊接產(chǎn)品這個數(shù)據(jù)會有不同的。
3. V8S支持氮氣氣氛工作環(huán)境，滿足多種焊接工藝并具有甲酸清洗功能。
4. V8S真空回流焊機配置軟件控制系統(tǒng)，模塊化設計設置，操作界面簡潔易懂。
5. 設備無需校正，不會產(chǎn)生多余的校準費用.

設備配置：

 
技術(shù)參數(shù)：

 
標準機實際數(shù)據(jù)：
20pa: 12min
50pa:100S
100pa:15S
200pa:14S
500pa:12S