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適用于硅片、箔片等各種材料的厚度精確測量。
測量范圍:0~2mm(常規) 0~6mm;12mm(可選) 分 辨 率:0.1μm 測量速度:10次/min(可調) 測量壓力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(紙張) 注:非標可選 接觸面積:50mm2(薄膜);200mm2(紙張) 注:非標可選 電源:AC 220V 50Hz 外形尺寸:300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H) 凈重:33kg
浙公網安備 33010602000811號