產品簡介：

    OWT-200型晶圓厚度綜合測試系統，采用光學方法測量晶圓、藍寶石、Sic、Si、玻璃等材質的表面特征，在無需任何接觸的情況下測量厚度、TTV、LTV、彎曲度、平整度等，可在線和離線測量。

產品特點：  ■厚度、TTV、LTV、翹曲度、彎曲度、平坦度測量；  ■無接觸測量；  ■無需校準；  ■高精度、高重復性；  ■樣品臺可選：4寸、6寸、8寸；  ■強大的分析軟件，可顯示3D表面形貌；  ■同時進行各種參數的測量，具備超高的測試速度；

技術參數：  

■TTV      

■精確度：±0.1um      

■重復性精度：0.01um

■厚度      

■精確度：±0.2um      

■重復性精度：0.1um     

 ■測試范圍：50-2000um

 ■翹曲度/彎曲度    

  ■精確度：0.5um     

 ■重復性精度：0.2um    

■測試范圍：200um

 ■整機參數   

 ■測量時間：<100秒     

 ■***大測量尺寸：8寸     

 ■尺寸：550*602*291mm     

 ■整機功率：800W

典型客戶： 藍寶石、碳化硅、石英玻璃等透明或半透明晶片企業等。